买卖IC网 >> 产品目录 >> 507-164M3713BB D-Sub后壳 SPLIT BAND MICRO-D ELLP 2M FILL HD BND datasheet 未定义的类别
型号：

507-164M3713BB

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 SPLIT BAND MICRO-D ELLP 2M FILL HD BND
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 SPLIT BAND MICRO-D ELLP 2M FILL HD BND
制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 507-164M3713BB
507A1223MSH
507DCN2R7SEW
507M-01ILF
507M-01ILFT
507M-01LF
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公司名
电话
北京耐芯威科技有限公司 010-62962871 刘先生
深圳市运芯业电子有限公司 13723710782 蔡俊奇
上海鑫科润电子科技有限公司 18521007236 鑫科润
集好芯城 0755-83289799 陈先生 13360533550
深圳市一线半导体有限公司 0755-83789203 谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
  • 507-164M3713BB 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 2170.712 2170.712
    5 1860.626 9303.13
    10 1628.042 16280.42